一種芯片封裝缺陷的自動識別系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810876863.3 申請日 -
公開（公告）號 CN109102500A 公開（公告）日 2018-12-28
申請公布號 CN109102500A 申請公布日 2018-12-28
分類號 G06T7/00;G06T7/11;G06K9/62;G01N21/88 分類 計算；推算；計數;
發(fā)明人 邱林新 申請（專利權）人 深圳凱達通光電科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)宏發(fā)上域花園1棟A座713室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片封裝缺陷的自動識別系統(tǒng)，包括有：芯片圖像采集模塊，采集芯片圖像得到一幀包含有多個芯片的原始圖像；芯片圖像預處理模塊，用于對采集到的原始圖像進行預處理，得到僅含有一個芯片的芯片圖像；芯片圖像分割模塊，用于從所述芯片圖像中分割出環(huán)氧樹脂區(qū)域；環(huán)氧樹脂區(qū)域特征提取模塊，用于根據所述環(huán)氧樹脂區(qū)域，提取出反映環(huán)氧樹脂區(qū)域缺陷的特征組合向量；環(huán)氧樹脂缺陷識別模塊，基于所述特征向量組合，采用分類學習算法對所述環(huán)氧樹脂的缺陷類別進行識別。本發(fā)明設計的芯片封裝缺陷的自動識別系統(tǒng)可以及時、可靠的完成對具有環(huán)氧樹脂缺陷的芯片檢出，提高了芯片封裝出廠的成品率，極大地降低了檢測時間以及人力成本。