一種多層軟硬結(jié)合線路板的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110397066.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113133229A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113133229A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊林;楊承杰 申請（專利權(quán)）人 深圳市三維電路科技有限公司
代理機構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 518104廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)蠔四西部工業(yè)區(qū)3棟二樓R區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種多層軟硬結(jié)合線路板的加工方法，方法包括：步驟S1、制備多層軟硬結(jié)合線路板時，獲取內(nèi)層貼線路保護覆蓋膜的至少一個中間層；步驟S2、對所有中間層對應(yīng)開窗位置進(jìn)行表面處理，獲得每一個表面處理的中間層；步驟S3、將頂層銅箔、第一PP層、表面處理的中間層、第二PP層、底層銅箔進(jìn)行壓合處理；步驟S4、采用堿性蝕刻方式對壓合處理的結(jié)構(gòu)的外層線路進(jìn)行蝕刻，以及制作阻焊層，得到多層軟硬結(jié)合線路板。本發(fā)明的方法避免了線路表面有殘膠而導(dǎo)致后續(xù)的表面處理無法沉上金的問題,同時也對線路板的外觀有一定的改善。