窄間隙雙層電路的電連接結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021300840.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212230635U 公開（公告）日 2020-12-25
申請公布號 CN212230635U 申請公布日 2020-12-25
分類號 H01R12/52(2011.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊林;劉洋洋;高敏 申請（專利權）人 深圳市三維電路科技有限公司
代理機構 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 深圳市三維電路科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)蠔四西部工業(yè)區(qū)3棟二層R區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種窄間隙雙層電路的電連接結構，以實現雙層電路板在狹窄間隔內快速電連接。具體地，該電連接結構應用于兩間隔疊設的第一電路板和第二電路板之間，其包括：設置于第一電路板上的第一沉銅孔，設置與第二電路板上的第二沉銅孔以及一電插接件。電插接件具有柱狀端子以及包覆于柱狀端子外周側壁的金屬彈片，金屬彈片的具有相對柱狀端子外周側壁向外凸起的弧形部。電插接件依次插入第一沉銅孔和第二沉銅孔，金屬彈片的弧形部在第一沉銅孔和第二沉銅孔的擠壓下變形，與第一沉銅孔和第二沉銅孔的內周壁緊貼，使第一沉銅孔和第二沉銅孔形成電連接。??