軟硬結(jié)合線路板及其加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110390329.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113115519A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113115519A 申請公布日 2021-07-13
分類號 H05K3/02（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊林;楊承杰 申請（專利權(quán)）人 深圳市三維電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)蠔四西部工業(yè)區(qū)3棟二樓R區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種軟硬結(jié)合線路板及其加工方法。該方法包括：在第二銅箔層和第三銅箔層進(jìn)行圖形蝕刻，第一芯板和第二芯板層壓得到一次壓合板；在一次壓合板上加工用于第一銅箔層與第二銅箔層連接的盲孔和/或用于第三銅箔層與第四銅箔層連接的盲孔；在第一銅箔層和第四銅箔層進(jìn)行圖形蝕刻；將一次壓合板與外層板層壓得到二次壓合板，在二次壓合板上加工用于外層板的銅箔層與第二銅箔層和/或第三銅箔層連接的盲孔，制得半成品板；對半成品板進(jìn)行通孔加工和外層線路制作，制得成品軟硬結(jié)合線路板。本申請方法加工盲孔的時候不易發(fā)生盲孔擊穿，大大的提高了盲孔加工的良率；在蝕刻線路時不易卡板，使得成品良率提高。