一種多層軟硬結(jié)合線路板的缺陷測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110396990.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113109698A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113109698A 申請公布日 2021-07-13
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 楊林;楊承杰 申請（專利權(quán)）人 深圳市三維電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 518104廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)蠔四西部工業(yè)區(qū)3棟二樓R區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種多層軟硬結(jié)合線路板的缺陷測試方法，方法包括：S1設(shè)計多層軟硬結(jié)合線路板時，確定具有線路的內(nèi)層板中測試線路的信息及每一測試線路的引線信息；S2在制備到內(nèi)層板的測試線路時，增加每一測試線路的引線，引線一端連接測試線路，另一端延伸出多層軟硬結(jié)合線路板；S3設(shè)置內(nèi)層引線穿通的PTH孔；S4將所有引線穿過金屬化孔連接到外層線路板蝕刻后的測試點(diǎn)上以實現(xiàn)對同一平面的測試點(diǎn)進(jìn)行測試；S5在激光鐳射工序中去除引線。本發(fā)明的方法可以解決現(xiàn)有技術(shù)中在半成品的時候并不能進(jìn)行開短路等功能缺陷測試的問題，同時解決了在成品測試的時候需要測試的外層線路和內(nèi)層軟板線路不在同一高度的缺陷。