多層軟硬結(jié)合板內(nèi)層阻焊的加工方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110572952.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113301737A | 公開(公告)日 | 2021-08-24 |
申請公布號 | CN113301737A | 申請公布日 | 2021-08-24 |
分類號 | H05K3/46;H05K3/28 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 楊林;楊承杰;高敏;鄭友德 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市三維電路科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 韓國勝 |
地址 | 518104 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)蠔四西部工業(yè)區(qū)3棟二樓R區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種多層軟硬結(jié)合板內(nèi)層阻焊的加工方法,方法包括:S1、制備多層軟硬結(jié)合線路板時,對至少一個撓性線路板進行線路蝕刻;S2、將撓性線路板作為中間層,與外層板層壓得到壓合板;外層板為剛性線路板;S3、對步驟S2制備的壓合板進行外層線路蝕刻;S4、利用數(shù)控鑼機在步驟S3制備的壓合板的開蓋區(qū)進行開蓋處理,得到軟硬結(jié)合線路板半成品;S5、將軟硬結(jié)合線路板半成品置于治具上,對軟硬結(jié)合線路板半成品的中間層線路和外層線路同時進行阻焊處理,得到阻焊處理后的多層軟硬結(jié)合線路板。本發(fā)明方法避免了內(nèi)層線路的阻焊油墨由于受層壓而開裂脫落、以及因油墨開裂在沉金時出現(xiàn)滲金導致內(nèi)層短路的情況發(fā)生,提高了成品的良率。 |
