一種基于激光蝕刻的線路加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110395467.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113133208A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113133208A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊林;楊承杰 申請（專利權(quán)）人 深圳市三維電路科技有限公司
代理機構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 518104廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)蠔四西部工業(yè)區(qū)3棟二樓R區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于激光蝕刻的線路加工方法，方法包括：S1、預(yù)備作為線路板的基板，采用激光蝕刻方式在清潔處理后的基板加工面刻蝕槽體，槽體為盲槽，且盲槽厚度為30Z；S2、對具有盲槽的基板進行清潔處理，并在清潔處理之后在盲槽中涂覆銅漿并進行后處理；S3、過陶瓷刷去除S2中后處理的結(jié)構(gòu)中基板加工面與盲槽交界處突出的銅漿，得到帶銅線的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的方法解決了銅厚過厚導(dǎo)致PP填膠不良的問題，生產(chǎn)出來的線路板表面具有很好的平整性。與傳統(tǒng)的藥液蝕刻線路相比，本發(fā)明加工過程中僅使用了少量藥水，大大降低了藥液以及廢氣對環(huán)境的污染。