集成電路封裝后去除溢料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010909954.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112371608B 公開（公告）日 2021-10-29
申請公布號 CN112371608B 申請公布日 2021-10-29
分類號 B08B3/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;B29C37/02（2006.01）I;B29C37/00（2006.01）I;B24C3/02（2006.01）I;B24C9/00（2006.01）I;F26B25/06（2006.01）I;F26B23/00（2006.01）I;B29L31/34（2006.01）N 分類 清潔;
發(fā)明人 劉權(quán);侯慶河;李廣 申請（專利權(quán)）人 江蘇鹽芯微電子有限公司
代理機構(gòu) 鹽城眾創(chuàng)睿智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓燕
地址 224000江蘇省鹽城市高新區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園一期3號廠房（華銳路西第一溝南）（D）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了集成電路封裝后去除溢料裝置，包括去溢料支架，其特征在于：所述去溢料支架的中間安裝有去溢料傳送帶，所述去溢料支架的頂部安裝有高壓水沖洗箱，所高壓水沖洗箱的內(nèi)部安裝有多向高壓噴頭，烘干箱的一側(cè)安裝有高度感應(yīng)器，所述高度感應(yīng)器的一側(cè)電連接有控制器，所述去溢料支架的一側(cè)安裝有機械手一，所述機械手一的另一側(cè)安裝有封裝支架，所述封裝支架的中間安裝有封裝傳送帶，去溢料支架的頂部安裝有二次加固箱，所述二次加固箱的兩側(cè)安裝有伸縮桿，所述伸縮桿的頂部安裝有二次加固支架，所述封裝支架的頂部安裝有封裝箱，本發(fā)明，具有實用性強和可以對集成電路封裝二次加固的特點。