一種集成電路封裝溢膠清除機(jī)構(gòu)及其清除方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110765261.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113680715A 公開（公告）日 2021-11-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN113680715A 申請(qǐng)公布日 2021-11-23
分類號(hào) B08B1/00;B08B1/02;B08B7/00;B08B13/00;B65G23/24;B65G45/12 分類 清潔;
發(fā)明人 喬金彪;侯慶河;宋方震 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇鹽芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 潘志淵
地址 224000 江蘇省鹽城市高新區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園一期3號(hào)廠房（華銳路西第一溝南）（D）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于集成電路加工技術(shù)領(lǐng)域，用于解決目前主要通過(guò)人工借助刀片或刮板刮掉溢膠，溢膠清理效率低，清理效果不佳，且難以連續(xù)不斷的進(jìn)行自動(dòng)清理，清理效率難以得到提升的問(wèn)題，具體是一種集成電路封裝溢膠清除機(jī)構(gòu)及其清除方法，包括固定架，固定架上安裝有主動(dòng)輥和從動(dòng)輥，主動(dòng)輥和從動(dòng)輥通過(guò)輸送帶傳動(dòng)連接，輸送帶的外表面安裝有多組定位組件；本發(fā)明不需人工手持刮刀或刮板來(lái)對(duì)集成電路板表面的溢膠進(jìn)行刮除，并且能夠連續(xù)的對(duì)集成電路板進(jìn)行自動(dòng)清理和自動(dòng)收集，而且通過(guò)對(duì)清理帶進(jìn)行加熱以使其表面溫度升高，有助于使集成電路板上的溢膠軟化，方便將其擦除，顯著提高了溢膠清除效果和清除效率。