一種新型QFN芯片封裝工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110698448.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113451159A 公開（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113451159A 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 喬金彪;侯慶河;肖傳興 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇鹽芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 潘志淵
地址 224000江蘇省鹽城市高新區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園一期3號(hào)廠房（華銳路西第一溝南）（D）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種新型QFN芯片封裝工藝，包括對(duì)芯片框架結(jié)構(gòu)的壓制、芯片座的涂膠、芯片的固化、塑封板的裁切和固化，涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)在機(jī)架的一側(cè)設(shè)置裁切機(jī)構(gòu)，首先將塑封板放入活動(dòng)架內(nèi)部的凹槽中，裁切氣缸驅(qū)動(dòng)軸推動(dòng)裁切刀架底端對(duì)塑封板施壓，直至裁切刀架的底端進(jìn)入裁切槽的內(nèi)部，利用裁切刀架對(duì)塑封板施壓，使塑封板和芯片的頂面貼合，采用靜壓裁切的方式對(duì)塑封板進(jìn)行裁切，能夠避免使用切割刀切割分離器件的過(guò)程中切到金屬框架的情況出現(xiàn)，保證產(chǎn)品引腳邊緣的平滑，同時(shí)能夠有效提高刀片的使用壽命，并且通過(guò)平移軌道帶動(dòng)放料架在底座上進(jìn)行平移，能夠減少封裝工序，有效提高對(duì)芯片的封裝效率。