一種集成電路用基片涂層烘干箱
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022279446.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214021784U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214021784U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號(hào) | B05D3/04（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I | 分類 | 一般噴射或霧化；對(duì)表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕; |
| 發(fā)明人 | 侯慶河;肖傳興 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇鹽芯微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 鹽城眾創(chuàng)睿智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 韓燕 |
| 地址 | 224000江蘇省鹽城市高新區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園一期3號(hào)廠房（華銳路西第一溝南）（D） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及集成電路基片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了一種集成電路用基片涂層烘干箱，包括箱體，所述箱體的內(nèi)部左壁開(kāi)設(shè)有插槽，所述插槽的前端底部開(kāi)設(shè)有卡槽，所述箱體的內(nèi)部頂壁中部固定安裝有溫度傳感器，所述箱體的內(nèi)部右壁下端開(kāi)設(shè)有進(jìn)風(fēng)口。該集成電路用基片涂層烘干箱，通過(guò)啟動(dòng)循環(huán)通道內(nèi)壁的加熱板對(duì)循環(huán)通道內(nèi)部進(jìn)行加熱，開(kāi)啟風(fēng)扇將循環(huán)通道內(nèi)部的熱量輸送到箱體的內(nèi)部對(duì)基板涂層進(jìn)行烘干，箱體內(nèi)部熱量由于風(fēng)扇的吹動(dòng)，使內(nèi)部氣流從進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入到循環(huán)通道進(jìn)行加熱，持續(xù)循環(huán)，由于箱體的內(nèi)部氣流一直快速循環(huán)流動(dòng)，使對(duì)基片涂層的烘干效率加快，同時(shí)也防止了箱體內(nèi)部熱量分布不均的情況出現(xiàn)。 |
