一種集成電路的芯片堆疊封裝裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022018299.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213765592U | 公開（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213765592U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-23 |
| 分類號(hào) | B25B11/02（2006.01）I | 分類 | 手動(dòng)工具；輕便機(jī)動(dòng)工具；手動(dòng)器械的手柄；車間設(shè)備；機(jī)械手; |
| 發(fā)明人 | 侯慶河;肖傳興 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江蘇鹽芯微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 鹽城眾創(chuàng)睿智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 韓燕 |
| 地址 | 224000江蘇省鹽城市高新區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園一期3號(hào)廠房（華銳路西第一溝南）（D） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及集成電路的芯片加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種集成電路的芯片堆疊封裝裝置。一種集成電路的芯片堆疊封裝裝置，包括進(jìn)料箱，所述進(jìn)料箱安裝在底座頂部的左側(cè)，所述底座頂部的右側(cè)與工作臺(tái)固定連接，所述工作臺(tái)的頂部固定安裝有封裝箱，所述封裝箱內(nèi)腔的上部固定安裝有滑軌；本實(shí)用新型通過安裝機(jī)構(gòu)的上殼體與機(jī)械臂連接，下殼體與機(jī)頭連接，而安裝機(jī)構(gòu)的上殼體與下殼體通過掛耳與邊板扣接，在拆卸時(shí)，將外部的限位塊拔出，使得固定銷另一端的限位塊與內(nèi)部的卡槽卡接，再轉(zhuǎn)動(dòng)下殼體，使得邊板的凹槽對(duì)準(zhǔn)掛耳的位置，就可以將上殼體與下殼體分離，從而使得機(jī)頭與機(jī)械壁分離，拆卸過程操作簡(jiǎn)單。 |
