一種QFN封裝框架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110698436.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113451250A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113451250A 申請(qǐng)公布日 2021-09-28
分類號(hào) H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 喬金彪;侯慶河;肖傳興 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇鹽芯微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州銘浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 潘志淵
地址 224000江蘇省鹽城市高新區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園一期3號(hào)廠房（華銳路西第一溝南）（D）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種QFN封裝框架結(jié)構(gòu)，包括芯片座和封膠體架，芯片座的上表面中間位置開(kāi)設(shè)有芯片安裝槽，芯片座的上表面且位于芯片安裝槽的四周設(shè)置有焊接腳槽，封膠體架的底面上設(shè)置有與芯片安裝槽和焊接腳槽相適配的芯片和焊接腳，封膠體架底面的芯片和焊接腳內(nèi)扣在芯片座的芯片安裝槽和焊接腳槽上；本發(fā)明是通過(guò)在芯片座的底面上開(kāi)設(shè)散熱槽，并沿散熱槽向四周開(kāi)設(shè)橫向?qū)岵酆涂v向?qū)岵郏瑢?shí)現(xiàn)對(duì)芯片在芯片座上的散熱，同時(shí)在焊接腳槽上開(kāi)設(shè)縱向連接孔和橫向連接孔，并將縱向連接孔和橫向連接孔通過(guò)散熱通道與橫向?qū)岵酆涂v向?qū)岵圻B通，實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接腳和芯片的同步散熱，能夠有效提高散熱效果，提高封裝的使用壽命。