一種晶片濕法處理設(shè)備送風(fēng)結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201711155443.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109817542A | 公開(公告)日 | 2019-05-28 |
申請公布號 | CN109817542A | 申請公布日 | 2019-05-28 |
分類號 | H01L21/67 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 谷德君;尹寧 | 申請(專利權(quán))人 | 上海芯源微企業(yè)發(fā)展有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 汪海 |
地址 | 201306 上海市浦東新區(qū)臨港新片區(qū)旭日路501號1幢201、202室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體行業(yè)晶片濕法處理領(lǐng)域,具體地說是一種晶片濕法處理設(shè)備送風(fēng)結(jié)構(gòu),包括進(jìn)風(fēng)口、上箱體和下箱體,所述進(jìn)風(fēng)口設(shè)置于下箱體一端,所述上箱體扣置于所述下箱體上,在所述上箱體下側(cè)設(shè)有上箱體斜底板,且所述上箱體斜底板與所述下箱體一起形成一個閉合的楔形通風(fēng)空間,所述下箱體下側(cè)設(shè)有過濾紙板,空氣由所述進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入,并經(jīng)過所述楔形通風(fēng)空間后由所述過濾紙板吹出。本發(fā)明采用上箱體和下箱體結(jié)構(gòu),且上箱體斜底板和下箱體一起圍合成一個可調(diào)的楔形通風(fēng)空間,保證過濾紙板均勻出風(fēng)。 |
