一種基于UVC殺菌的高可靠性LED模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022438429.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213630053U 公開（公告）日 2021-07-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN213630053U 申請(qǐng)公布日 2021-07-06
分類號(hào) F21S8/00;F21V29/87;F21V5/04;F21V19/00;F21V23/04;F21V23/06;F21V29/70;F21V33/00;A61L2/10;F21Y115/10 分類 照明;
發(fā)明人 劉芳;朱斌斌;張雪亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華創(chuàng)青云（深圳）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科冠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔣芳霞
地址 518000 廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道甲子塘社區(qū)力纜科技大樓十層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種基于UVC殺菌的高可靠性LED模組，一種基于UVC殺菌的高可靠性LED模組包括：PCB基板及散熱器；所述PCB基板與所述散熱器通過(guò)導(dǎo)熱硅脂連接；所述PCB基板上設(shè)有開關(guān)控制模塊及若干個(gè)芯片封裝基板，所述開關(guān)控制模塊分別與若干個(gè)所述芯片封裝基板電連接；所述PCB基板與所述芯片封裝基板之間設(shè)有燈珠粘結(jié)層；所述芯片封裝基板上設(shè)有UVC?LED芯片，所述UVC?LED芯片與所述芯片封裝基板通過(guò)芯片粘結(jié)層電連接；所述UVC?LED芯片上設(shè)有出光透鏡，所述出光透鏡固定連接在所述芯片封裝基板上。本實(shí)用新型具有優(yōu)良的散熱性能及出光效率，能夠提高UVC殺菌的有效性及可靠性。