一種具有高滅菌效能的UVCLED模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022437961.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213459785U 公開（公告）日 2021-06-15
申請公布號 CN213459785U 申請公布日 2021-06-15
分類號 H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;A61L2/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉芳;朱斌斌;張雪亮 申請（專利權(quán)）人 華創(chuàng)青云（深圳）科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市科冠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔣芳霞
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道甲子塘社區(qū)力纜科技大樓十層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有高滅菌效能的UVC LED模組，一種具有高滅菌效能的UVC LED模組包括：低溫共燒陶瓷基板、石英玻璃蓋板、導(dǎo)熱膏層、散熱器及第一UVC LED芯片；所述導(dǎo)熱膏層設(shè)于所述散熱器上，所述低溫共燒陶瓷基板設(shè)于所述導(dǎo)熱膏層上；所述低溫共燒陶瓷基板含內(nèi)腔結(jié)構(gòu)，所述第一UVC LED芯片設(shè)于所述低溫共燒陶瓷基板的含內(nèi)腔結(jié)構(gòu)內(nèi)；所述石英玻璃蓋板與所述低溫共燒陶瓷基板的上表面通過鍵合層連接；所述第一UVC LED芯片與所述低溫共燒陶瓷基板之間設(shè)有芯片焊接層；所述第一UVC LED芯片的兩側(cè)通過金線連接到低溫共燒陶瓷基板的金屬互連層內(nèi)。本實用新型的散熱性能好，具有高光效、高可靠性及高滅菌效能的優(yōu)點。