一種激光切割裝置及激光切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911346407.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110977200B 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN110977200B 申請公布日 2021-12-14
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李治蒙;萬義兵;李寧 申請（專利權(quán)）人 深圳漢和智造有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京睿智保誠專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周新楣
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)荔園路8號廠房101、201、301、401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種激光切割裝置，其包括：上料單元，機(jī)械手單元，切割單元，熱裂片單元，以及下料單元，所述的機(jī)械手單元將上料單元上的料片送至切割單元，所述的熱裂片單元接收切割單元切割后的料片，并通過旋轉(zhuǎn)平臺加熱裂片的進(jìn)行裂片，所述的下料單元將裂片后的料片從熱裂片單元取出。本發(fā)明的激光切割裝置以及激光切割方法通過加熱裂片的方式，每次可以裂片多個料片，而且能夠提高裂片的精度以及效率。