邦定設(shè)備及其貼付裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910427410.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110187528B 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN110187528B 申請公布日 2022-02-01
分類號 G02F1/13（2006.01）I;B65H37/04（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 李治蒙;郝玉亮;萬義兵;高云峰 申請（專利權(quán)）人 深圳漢和智造有限公司
代理機構(gòu) 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 何鋒;何平
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)荔園路8號廠房101、201、301、401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種邦定設(shè)備及其貼付裝置，該貼付裝置包括供料機構(gòu)、裁切機構(gòu)、貼付機構(gòu)和牽引機構(gòu)，裁切機構(gòu)用于對料帶進行半切，貼付機構(gòu)用于滾動抵壓料帶并使得膠材貼付于工件上；牽引機構(gòu)用于牽引離型基材；其中，在離型基材的傳輸路徑上，貼付機構(gòu)位于裁切機構(gòu)與牽引機構(gòu)之間。本發(fā)明的邦定設(shè)備及其貼付裝置，經(jīng)過裁切機構(gòu)半切的料帶能夠在牽引機構(gòu)的牽引下移動到貼付機構(gòu)，使得貼付機構(gòu)能夠?qū)⒛z材貼付至工件，而無需預(yù)先從離型基材上取下膠材，實現(xiàn)一刀半切就能切出相應(yīng)長度的膠材，且可以通過控制膠材的送料速度，使得貼付長度靈活可調(diào)，利用貼付機構(gòu)對料帶的滾動抵壓而使得膠材緊密貼付至工件，從而無需加熱，實現(xiàn)常溫下的貼付。