晶片承載盤與晶片外延設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201980098322.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114097072A 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN114097072A 申請公布日 2022-02-25
分類號 H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉凱;程凱 申請（專利權(quán)）人 蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 秦衛(wèi)中
地址 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號西北區(qū)20幢517-A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶片承載盤與晶片外延設(shè)備，涉及化學(xué)沉積裝置技術(shù)領(lǐng)域，該晶片承載盤包括盤體和凹槽；在凹槽的槽口邊沿處設(shè)有導(dǎo)流面；其中導(dǎo)流面相對于晶片傾斜設(shè)置，且自凹槽的槽口向槽底方向延伸。該晶片承載盤緩解了晶片邊緣處外延層沉積質(zhì)量差的技術(shù)問題，達(dá)到了提高晶片邊緣外延沉積質(zhì)量的目的。