發(fā)光器件、發(fā)光器件的模板及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201980097776.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN114072895A | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-02-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114072895A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-18 |
分類(lèi)號(hào) | H01L21/20(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 程凱;張麗旸 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 秦衛(wèi)中 |
地址 | 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)西北區(qū)20幢517-A室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種發(fā)光器件、發(fā)光器件的模板及其制備方法,通過(guò)在襯底(1)上設(shè)置GaN基半導(dǎo)體層(2)和掩膜層(3),其中掩膜層(3)包括多個(gè)間隔設(shè)置的掩膜開(kāi)孔,且使用GaN基半導(dǎo)體層(2)填充掩膜開(kāi)孔;并且在多個(gè)間隔設(shè)置的掩膜開(kāi)孔內(nèi)的GaN基半導(dǎo)體層(2)表面設(shè)置犧牲層(4),利用間隔設(shè)置掩膜開(kāi)孔,可以直接在掩膜開(kāi)孔上形成間隔的發(fā)光單元(5),避免側(cè)壁刻蝕,提高了發(fā)光器件的發(fā)光效率,并且通過(guò)刻蝕犧牲層(4)來(lái)剝離發(fā)光器件,實(shí)現(xiàn)模板的重復(fù)利用,降低成本。 |
