晶片承載盤與晶片外延裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201980098309.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114072900A 公開(kāi)（公告）日 2022-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN114072900A 申請(qǐng)公布日 2022-02-18
分類號(hào) H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉凱;程凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京布瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 秦衛(wèi)中
地址 215123江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)西北區(qū)20幢517-A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種晶片承載盤與晶片外延裝置，涉及化學(xué)沉積裝置技術(shù)領(lǐng)域，該晶片承載盤包括盤體和設(shè)置于盤體上的凹槽；盤體上，在凹槽的氣體入口位置設(shè)有導(dǎo)流槽，導(dǎo)流槽位于凹槽與盤體側(cè)壁之間并與凹槽貫通。該晶片承載盤緩解了晶片邊緣處外延層沉積不均勻的技術(shù)問(wèn)題，有效提高晶片邊緣外延沉積質(zhì)量。