一種集成電路封裝點膠室

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610865145.7 申請日 -
公開（公告）號 CN106653618A 公開（公告）日 2017-05-10
申請公布號 CN106653618A 申請公布日 2017-05-10
分類號 H01L21/56(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李風浪;李舒歆 申請（專利權）人 中融互聯網有限公司
代理機構 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 代理人 東莞市聯洲知識產權運營管理有限公司;江蘇餐加科技有限公司;中融互聯網有限公司
地址 523000 廣東省東莞市松山湖高新技術產業(yè)工發(fā)區(qū)生產力大廈406
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路封裝點膠室，包括封閉墻體，墻體為空心結構，其內部設置有氣流通道，墻體的上部水平部分設置有出氣口，墻體下部設置有進氣口，進氣口處設置有加熱風機，點膠室內與加熱風機相對的位置設置有過濾部，過濾部具有遮擋板，遮擋板上開設有氣體流入孔，過濾部內設置有過濾出塵器，墻體的內側設置有水平保溫層和豎直保溫層，水平保溫層和豎直保溫層相接處的位置之間設置有緩沖墊；出氣口下部設置有導流機構，導流機構包括導流板。本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的點膠室實現了封閉點膠，且點膠過程是點膠機構完成的，不僅點膠效率得到提升，避免了人工的參與，同時，膠水的干燥過程是利用循環(huán)熱風完成的，提高了干燥效率。