一種集成電路封裝點膠室

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610865145.7 申請日 -
公開（公告）號 CN106653618B 公開（公告）日 2019-01-08
申請公布號 CN106653618B 申請公布日 2019-01-08
分類號 H01L21/56;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李風浪;李舒歆 申請（專利權）人 中融互聯(lián)網(wǎng)有限公司
代理機構 廈門原創(chuàng)專利事務所（普通合伙） 代理人 江蘇餐加科技有限公司;中融互聯(lián)網(wǎng)有限公司
地址 221300 江蘇省徐州市邳州市高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)濱湖大道南側(cè)、太湖大道西側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路封裝點膠室，包括封閉墻體，墻體為空心結構，其內(nèi)部設置有氣流通道，墻體的上部水平部分設置有出氣口，墻體下部設置有進氣口，進氣口處設置有加熱風機，點膠室內(nèi)與加熱風機相對的位置設置有過濾部，過濾部具有遮擋板，遮擋板上開設有氣體流入孔，過濾部內(nèi)設置有過濾出塵器，墻體的內(nèi)側(cè)設置有水平保溫層和豎直保溫層，水平保溫層和豎直保溫層相接處的位置之間設置有緩沖墊；出氣口下部設置有導流機構，導流機構包括導流板。本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的點膠室實現(xiàn)了封閉點膠，且點膠過程是點膠機構完成的，不僅點膠效率得到提升，避免了人工的參與，同時，膠水的干燥過程是利用循環(huán)熱風完成的，提高了干燥效率。