電子紙模組制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110651721.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113448134A 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN113448134A 申請公布日 2021-09-28
分類號 G02F1/1675（2019.01）I;G09F9/37（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 肖忠平 申請（專利權(quán)）人 江西興泰科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波甬致專利代理有限公司 代理人 黃宗熊
地址 343099江西省吉安市吉州區(qū)工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種電子紙模組制作方法，包括如下步驟：S1、準(zhǔn)備電子紙原料，電子紙原料包括依次設(shè)置的PET保護(hù)膜、電子紙層和鋁膜，電子紙層的OCA層位于PET保護(hù)膜一側(cè)，電子紙層的熱熔膠層位于鋁膜一側(cè)；再通過鐳射切割工藝對電子紙原料進(jìn)行加工，使電子紙層上形成耳部、耳孔和膠水槽；S2、將電子紙層與PS保護(hù)膜和基板貼合，并將IC芯片綁定在基板上；S3、用封邊膠將電子紙層邊緣、耳部邊緣和膠水槽內(nèi)的空間填充封邊，電性測試通過后，在IC芯片位置點硅膠并清潔，制成電子紙模組；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的電子紙模組能有效消除熱熔膠起鼓現(xiàn)象。