一種UTG激光鉆孔裝置及其鉆孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111327730.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114161003A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114161003A 申請公布日 2022-03-11
分類號 B23K26/382（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/064（2014.01）I;B23K26/066（2014.01）I;B23K26/067（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 曾志剛;金奉淵;李琰 申請（專利權）人 成都拓米電子裝備制造有限公司
代理機構 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 代理人 劉小彬
地址 610000四川省成都市郫都區(qū)成都現(xiàn)代工業(yè)港新經濟產業(yè)園文德西街389號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種UTG激光鉆孔裝置及其鉆孔方法，解決現(xiàn)有技術UTG激光鉆孔時孔徑不能低于25μm、孔周圍熱影響寬度、以及不能控制盲孔深度的技術問題。UTG激光鉆孔裝置包括操作臺、UTG產品、激光器、準直擴束單元、光束整形機構和聚焦機構；鉆孔方法為通過激光器發(fā)射4mm激光光束經分光后分別依次進行擴束、整形、聚焦成20μm圓形平頂光束打入UTG產品上進行鉆孔。本發(fā)明結構簡單、設計科學合理，使用方便，將高斯光束先整形為圓形平頂光束，使其光束能量分布呈圓帽狀，加工后可有效改善鉆孔周圍的熱影響，可有效控制盲孔深度，并且能夠鉆出低于25μm的微孔。