再生晶圓低磨耗的均質(zhì)化研磨系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022751346.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213999046U 公開（公告）日 2021-08-20
申請公布號 CN213999046U 申請公布日 2021-08-20
分類號 B24B37/10（2012.01）I;B24B37/20（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B57/02（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 汪戩 申請（專利權(quán)）人 中盛興業(yè)科技發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱智杰
地址 315000浙江省寧波市高新區(qū)清逸路66號044幢301-249
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種再生晶圓低磨耗的均質(zhì)化研磨系統(tǒng)，供以針對再生晶圓進行平坦化研磨，包含前段研磨機，具有霧面磨光墊，供以將所述再生晶圓表面與所述霧面磨光墊進行旋轉(zhuǎn)接觸并執(zhí)行霧面磨光；及后段研磨機，設(shè)于所述前段研磨機的一側(cè)并具有亮面拋光墊，將霧面磨光后的所述再生晶圓傳送至所述后段研磨機，并再次與所述亮面拋光墊進行旋轉(zhuǎn)接觸并執(zhí)行亮面拋光?；蚴褂醚心C臺并電性連接驅(qū)動電源，所述研磨機臺具有霧面磨光模式及亮面拋光模式，所述霧面磨光模式執(zhí)行于所述亮面拋光模式之前，供所述再生晶圓先執(zhí)行霧面磨光，后執(zhí)行亮面拋光。藉此達到大幅降低晶圓研磨耗損厚度即可去除刮痕的功效。