晶圓用的化學(xué)機(jī)械研磨墊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022751351.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213999050U 公開(kāi)（公告）日 2021-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN213999050U 申請(qǐng)公布日 2021-08-20
分類號(hào) B24B37/20（2012.01）I;B24B37/26（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 汪戩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中盛興業(yè)科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市方略專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 朱智杰
地址 315000浙江省寧波市高新區(qū)清逸路66號(hào)044幢301-249
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種晶圓用的化學(xué)機(jī)械研磨墊，包含：基底層，為圓盤(pán)狀而具有圓心，所述基底層開(kāi)設(shè)有至少三個(gè)漿料孔；及研磨層，對(duì)應(yīng)設(shè)于所述基底層一側(cè)，所述研磨層具有若干個(gè)同心圓溝槽及呈放射狀的若干個(gè)彎曲線溝槽；其中，部分的所述彎曲線溝槽以所述圓心為端點(diǎn)并分別與所述漿料孔連成一線，進(jìn)一步延伸至研磨層最外側(cè)，而將所述同心圓切割形成若干個(gè)弧段；部分的所述彎曲線溝槽由所述弧段的中間位置為端點(diǎn)，進(jìn)一步延伸至研磨層最外側(cè)而再次切割部分所述弧段，并以反復(fù)切割后的所述弧段的中間位置為端點(diǎn)，進(jìn)一步延伸至研磨層最外側(cè)。因此，可使研磨液有效導(dǎo)流且均勻分布以達(dá)較佳的研磨功效。