一種貼片IC焊接固定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310573007.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103639565B 公開（公告）日 2016-09-14
申請公布號 CN103639565B 申請公布日 2016-09-14
分類號 B23K3/08(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 周桃英;王香兵;唐豪 申請（專利權(quán)）人 無錫俊達測試技術(shù)服務有限公司
代理機構(gòu) 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 江蘇晟利探測儀器有限公司
地址 226600 江蘇省南通市海安縣開發(fā)區(qū)黃海大道(中)6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種貼片IC焊接固定裝置，包括底座、支架、橫梁、固定件；所述支架包括兩個，相對平行設(shè)置于底座的兩端，且與底座垂直；所述橫梁的兩端分別與兩個支架連接；所述固定件的上端與橫梁連接且沿橫梁活動，下端與底座相對，所述固定件用于貼片IC焊接時將IC固定于PCB的焊盤上。焊接前將貼片IC固定于PCB焊盤上，不需要人手固定IC，使得一只手拿焊錫絲，一只手那電烙鐵直接進行焊接，不容易出現(xiàn)偏位現(xiàn)象，即使是管腳間距很小的貼片IC也能夠一次完成，保證了良品率。