連鑄結(jié)晶器銅板的組箱式電鍍合金工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN03133341.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN1455026A | 公開(公告)日 | 2003-11-12 |
申請公布號 | CN1455026A | 申請公布日 | 2003-11-12 |
分類號 | C25D3/56;C25D7/00;B22D11/057 | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 蘇鋼;方克明;張宏杰;汪振明;薛悅忠;李毓昌 | 申請(專利權(quán))人 | 鞍山冶金集團(tuán)工業(yè)有限公司鞍山一煉鋼分公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 鞍山貝爾專利代理有限公司 | 代理人 | 鞍鋼附屬企業(yè)公司一煉鋼冶金修造廠 |
地址 | 114011遼寧省鞍山市鐵東西解放路288號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種用于高效板坯連鑄結(jié)晶器銅板組箱式電鍍鎳鈷合金工藝,將打磨清洗后的兩塊銅板工作面相對并和另外兩塊非金屬材質(zhì)端板組裝成一個無底的槽子置于電鍍工作平臺上,與工作平臺共同形成電鍍槽,將陽極放入槽中后向槽內(nèi)注滿低鈷含量的氨基磺酸鹽系電鍍液,通電進(jìn)行電鍍,當(dāng)鍍層厚度達(dá)到0.1~0.3mm時,放去20~60%電鍍液,將剩余電鍍液的鈷含量提高到15~30%,繼續(xù)對銅板下半部進(jìn)行電鍍,直到鍍層達(dá)到1~3mm,完成電鍍。這種鍍層純度高,上部應(yīng)力小,熱裂傾向低,下部鍍層硬度高,耐磨性能好,完全符合高效板坯連鑄機(jī)對結(jié)晶器的特殊要求。 |
