半導(dǎo)體元件燒結(jié)的工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110247639.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102306621A 公開（公告）日 2012-01-04
申請公布號 CN102306621A 申請公布日 2012-01-04
分類號 H01L21/02(2006.01)I;H01L21/268(2006.01)I;F27B9/30(2006.01)I;F27D9/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陸利新;孫逸;仝韶華;李桂琴 申請（專利權(quán)）人 上海煦康電子科技有限公司
代理機構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海煦康電子科技有限公司
地址 200233 上海市徐匯區(qū)田林路140號28幢511室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體元件燒結(jié)的工藝方法，包括：將半導(dǎo)體元件放置在傳輸絲網(wǎng)上；開啟設(shè)置在燒結(jié)爐內(nèi)的紅外輻射管；啟動所述傳輸絲網(wǎng)，使所述半導(dǎo)體元件通過所述傳輸絲網(wǎng)傳輸?shù)剿鰺Y(jié)爐內(nèi)，所述燒結(jié)爐內(nèi)的紅外輻射管輻射所述半導(dǎo)體元件，使所述半導(dǎo)體元件依次完成烘干、預(yù)燒結(jié)以及燒結(jié)工藝。本發(fā)明提供的半導(dǎo)體元件燒結(jié)的工藝方法，通過設(shè)置在燒結(jié)爐爐體內(nèi)的紅外輻射管對半導(dǎo)體元件進行直接加熱，采用不同波長的紅外輻射管依次完成對半導(dǎo)體元件的烘干、預(yù)燒結(jié)以及燒結(jié)工藝，優(yōu)化了提供能源的結(jié)構(gòu)，使半導(dǎo)體元件的成品率和產(chǎn)出率得到了提高。