鍵盤(pán)框架及鍵盤(pán)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010372876.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111403211B | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-03-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111403211B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-11 |
分類(lèi)號(hào) | H01H13/705(2006.01)I;H01H13/86(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 梁小強(qiáng);石磊;余文杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 光寶科技(常州)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李有財(cái) |
地址 | 213166江蘇省常州市武進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)陽(yáng)湖路88號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)一種鍵盤(pán)框架及鍵盤(pán),鍵盤(pán)框架包括框架本體與多個(gè)定位件。框架本體具有多個(gè)按鍵口,框架本體包括骨架和外殼,外殼設(shè)置于骨架的表面上,骨架具有多個(gè)定位缺口,外殼從定位缺口露出;以及多個(gè)定位件設(shè)置于外殼并且位于定位缺口。將上述鍵盤(pán)框架組裝于按鍵組件,按鍵組件設(shè)置于骨架,按鍵組件具有多個(gè)按鍵與多個(gè)定位孔,多個(gè)按鍵穿過(guò)多個(gè)按鍵口,多個(gè)定位件嵌入多個(gè)定位孔,使按鍵組件的每個(gè)按鍵的邊緣與按鍵口的邊緣的間隙均勻。本申請(qǐng)通過(guò)鍵盤(pán)框架的多個(gè)定位件與外殼為獨(dú)立的兩個(gè)部件,多個(gè)定位件可根據(jù)實(shí)際狀況為調(diào)整于外殼上的設(shè)置位置,減少組裝誤差的產(chǎn)生,使鍵盤(pán)框架能夠精確地組裝于按鍵組件上。 |
