低成本高性能IGBT模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022287900.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213071128U 公開（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN213071128U 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類號(hào) H01L25/07;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 呂巖;陳寶川;朱陽軍;蘇江 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 芯長(zhǎng)征微電子制造（山東）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠專利代理有限公司 代理人 韓鳳
地址 264300 山東省威海市榮成市嶗山南路788號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種低成本高性能IGBT模塊。其包括封裝底板、模塊第一覆銅陶瓷板以及模塊第二覆銅陶瓷板，在模塊第一覆銅陶瓷板上設(shè)有第一IGBT芯片單元體，在模塊第二覆銅陶瓷板上設(shè)有第二IGBT芯片單元體；第一IGBT芯片單元體、第二IGBT芯片單元體能與封裝底板上的功率端子板組、控制端子板組適配連接，以連接成所需的IGBT拓?fù)潆娐?；在所述封裝底板的一端部設(shè)置控制端子覆銅陶瓷板體，控制端子板組安裝在所述控制端子覆銅陶瓷板體上，且控制端子板組內(nèi)的控制端子連板間相互獨(dú)立。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，能提高IGBT模塊的生產(chǎn)效率以及連接的可靠性，降低生產(chǎn)成本。