一種超微型陶瓷元件疊層巴塊的層壓包裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110088252.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112908731A 公開（公告）日 2021-06-04
申請公布號 CN112908731A 申請公布日 2021-06-04
分類號 H01G13/00;H01G4/30;H01G4/12 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃政璋 申請（專利權）人 廣東微容電子科技有限公司
代理機構 深圳市國高專利代理事務所（普通合伙） 代理人 陳冠豪
地址 527200 廣東省云浮市羅定市雙東街道創(chuàng)業(yè)二路1號微容科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及陶瓷元件層壓包裝領域，公開了一種超微型陶瓷元件疊層巴塊的層壓包裝工藝，包括如下步驟：S1、根據需求準備材料，圓角疊層膠、PET膜、密封袋，其中圓角疊層膠的圓角半徑為5～6mm；S2、使用圓角疊層膠托底將膜片進行疊層形成巴塊；S3、將巴塊主壓后不取膠，并在巴塊上包覆一張PET膜；S4、將S3所得巴塊裝進密封袋進行密封。通過上述方式，解決現(xiàn)有包裝工藝需要撕膠換膠工序所帶來的巴塊變形問題。