陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝及包裝組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011630288.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112660610A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112660610A 申請公布日 2021-04-16
分類號 B65D81/05;B65D73/00;B65D67/00;B65D85/86 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 趙清 申請（專利權(quán)）人 廣東微容電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市國高專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳冠豪
地址 527200 廣東省云浮市羅定市雙東街道創(chuàng)業(yè)二路1號微容科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及陶瓷原件層壓領(lǐng)域，公開了陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝及包裝組件，該陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝，包括如下步驟：S1、根據(jù)需求尺寸準(zhǔn)備材料，鋼板、PET薄膜、巴塊、硅膠膜、包裝袋；S2、遵循組裝原則進(jìn)行組裝，其中所述組裝原則為所述巴塊的一面與PET薄膜接觸，另一面與硅膠膜接觸且每個巴塊上下均設(shè)有鋼板；S3、將組裝好的疊層結(jié)構(gòu)用包裝袋進(jìn)行真空密封。該包裝組件包括鋼板，用于作為載體承載巴塊；PET薄膜，疊置于每兩塊鋼板的中間；硅膠膜，與所述PET薄膜相向疊置于每兩塊鋼板的中間；所述PET薄膜和硅膠膜的中間疊置巴塊，所述巴塊的一面與PET薄膜接觸，另一面與硅膠膜接觸；包裝袋，用于封裝上述疊置好的疊層結(jié)構(gòu)。用于實(shí)現(xiàn)該包裝工藝。通過上述方式，解決現(xiàn)有層壓工藝層壓緊密度不足及發(fā)生在電極AB錯位處的三角裂的問題，特別是對高容產(chǎn)品改善效果非常明顯。