陶瓷元件巴塊層壓的包裝組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023309410.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214297359U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214297359U 申請公布日 2021-09-28
分類號 B65D81/05（2006.01）I;B65D73/00（2006.01）I;B65D67/00（2006.01）I;B65D85/86（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 趙清 申請（專利權(quán)）人 廣東微容電子科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市國高專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳冠豪
地址 527200廣東省云浮市羅定市雙東街道創(chuàng)業(yè)二路1號微容科技園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及陶瓷原件層壓領(lǐng)域，公開了陶瓷元件巴塊層壓的包裝組件，該包裝組件包括鋼板，用于作為載體承載巴塊；PET薄膜，疊置于每兩塊鋼板的中間；硅膠膜，與所述PET薄膜相向疊置于每兩塊鋼板的中間；所述PET薄膜和硅膠膜的中間疊置巴塊，所述巴塊的一面與PET薄膜接觸，另一面與硅膠膜接觸；包裝袋，用于封裝上述疊置好的疊層結(jié)構(gòu)。通過上述方式，解決現(xiàn)有層壓工藝層壓緊密度不足及發(fā)生在電極AB錯位處的三角裂的問題，特別是對高容產(chǎn)品改善效果非常明顯。