一種用于濾波器與諧振器的金屬化方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010830793.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111864333B | 公開(公告)日 | 2021-11-26 |
申請公布號 | CN111864333B | 申請公布日 | 2021-11-26 |
分類號 | H01P11/00;H01P1/20;H01P7/10 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 馬才兵;麥艷紅;楊繼聰 | 申請(專利權(quán))人 | 廣東國華新材料科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黃忠 |
地址 | 526020 廣東省肇慶市風(fēng)華路18號風(fēng)華電子工業(yè)園4號樓4-5層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種用于濾波器與諧振器的金屬化方法,其在陶瓷表面鍍一層0.3~3μm厚度的銀層,再在銀層鍍6~50μm厚度的銅層,共同構(gòu)成導(dǎo)電層,極大的減少了銀的使用,降低了金屬化成本,金屬化方法步驟簡單,工序較少,使得生產(chǎn)效率提高;同時,通過旋轉(zhuǎn)置物盤帶動陶瓷運動,從而讓陶瓷接觸導(dǎo)電銀漿更加充分且均勻,提高銀層的均勻性,另外,本實施例通過限定銀層與銅層的厚度,使得得到的導(dǎo)電層的電導(dǎo)率大于4.0*107S/m,其結(jié)合力大于20N/mm2,其使得金屬化后的陶瓷具有優(yōu)良的介電性能。 |
