光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)及電子裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120487590.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214477480U 公開（公告）日 2021-10-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN214477480U 申請(qǐng)公布日 2021-10-22
分類號(hào) H01L31/0203;H01L31/02;H01L31/0232 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃河;錢進(jìn);莫林喜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市凱木金科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 劉貽盛
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)社區(qū)高新南七道1號(hào)粵美特大廈602
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、傳感器芯片及芯片罩，該基板的第一表面設(shè)置有多個(gè)內(nèi)焊盤，其第二表面設(shè)置有與多個(gè)內(nèi)焊盤對(duì)應(yīng)電連接的外焊盤；該傳感器芯片貼裝于基板的第一表面上，且與內(nèi)焊盤電連接；該芯片罩罩設(shè)于傳感器芯片上且與基板連接為一體，芯片罩的頂部設(shè)有與傳感器芯片的主光軸同軸的光闌孔。本實(shí)用新型光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)具有較小尺寸，占用空間小，且光學(xué)特性好。同時(shí)，本實(shí)用新型還公開一種電子裝置，包括主電路板及上述光學(xué)傳感器封裝結(jié)構(gòu)，有利于集成更多元件，且光學(xué)性能好。