一種SPICE電壓或溫度掃描仿真篩選瓶頸單元的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111417780.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114021514A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114021514A 申請公布日 2022-02-08
分類號 G06F30/367（2020.01）I;G06F30/3315（2020.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 江榮貴;雍曉;陳彬;郭超;楊曉東 申請（專利權(quán)）人 北京華大九天科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京德崇智捷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王金雙
地址 100102北京市朝陽區(qū)利澤中二路2號A座2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種SPICE電壓或溫度掃描仿真篩選瓶頸單元的方法，包括以下步驟：1）從原始時序路徑數(shù)據(jù)集中篩選出STA時序違例的時序路徑數(shù)據(jù)子集；2）對所述時序路徑數(shù)據(jù)子集的每一路徑進行SPICE仿真，篩選出關(guān)鍵路徑集；3）對所述關(guān)鍵路徑集的元素進行降序排列；4）從元素進行降序排列的關(guān)鍵路徑集中獲取時序分析對象集；5）從所述時序分析對象集中獲取實例單元集合；6）獲取Instance Cells的趨勢特征綜合指標(biāo)；7）根據(jù)趨勢特征綜合指標(biāo)，構(gòu)建時序敏感的時序單元集。本發(fā)明的方法，結(jié)合STA和SPICE仿真，篩選出關(guān)鍵路徑中隨著實際電壓或溫度工作條件變化更敏感的時序單元，有效地縮短了ASIC設(shè)計周期。