一種交錯式反向耦合Boost-buck電抗器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022258577.6 申請日 -
公開（公告）號 CN213025750U 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN213025750U 申請公布日 2021-04-20
分類號 H01F27/26(2006.01)I;H01F27/40(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃泰富 申請（專利權(quán)）人 上海鷹峰電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 上海新隆知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 金利琴
地址 201617上海市松江區(qū)石湖蕩鎮(zhèn)唐明路218號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種交錯式反向耦合Boost?buck電抗器，包括鐵芯、芯柱、繞組、對插骨架，并通過不銹鋼帶固定組裝而成，鐵芯包括相對設(shè)置的第一鐵芯、第二鐵芯，第一鐵芯與第二鐵芯和芯柱組成反向耦合電感磁路，其內(nèi)側(cè)分別為對插骨架的上骨架和下骨架，芯柱為第一芯柱、中間芯柱和第二芯柱，第一芯柱和第二芯柱上分別設(shè)有繞組，繞組同向繞制，上骨架和下骨架分別套裝在繞組上并安裝在第一芯柱和第二芯柱上后相連接，芯柱兩端分別設(shè)有氣隙板。本實用新型兩繞組間采用反向磁藕合、體積小、合成紋波小。??