一種雙界面IC卡
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921484085.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210466441U | 公開(公告)日 | 2020-05-05 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210466441U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-05-05 |
分類號(hào) | G06K19/077 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 刁裕博 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 255000 山東省淄博市高新區(qū)政通路135號(hào)高科技創(chuàng)業(yè)園D座718室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種雙界面IC卡,包括基材,及通過環(huán)氧樹脂膠水固定于基材上的芯片,及連接于芯片其焊點(diǎn)和基材其焊點(diǎn)的金絲;及包覆填充于芯片和金絲外部的滴膠層;所述金絲后半段于金屬環(huán)上方為拱形隆起結(jié)構(gòu);所述基材其焊點(diǎn)處預(yù)先植入有一金球。本實(shí)用新型的雙界面IC卡,通過改進(jìn)金線結(jié)構(gòu),及金線和基材的連接方式,能夠解決雙界面IC卡制造過程的難點(diǎn),從而提高產(chǎn)品合格率。 |
