一種用于電容器金屬化薄膜的壓平機器及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010400845.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111546614B 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN111546614B 申請公布日 2021-12-07
分類號 B29C53/16（2006.01）I;B29C53/80（2006.01）I;H01G13/00（2013.01）I 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質的加工;
發(fā)明人 李燕子 申請（專利權）人 廣西日凱電子科技有限公司
代理機構 深圳至誠化育知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 劉英
地址 543000 廣西壯族自治區(qū)梧州市藤縣藤州鎮(zhèn)純平工業(yè)園區(qū)（藤縣加裕電子科技有限公司辦公樓一樓108室）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電容器加工設備領域，具體為一種用于電容器金屬化薄膜的壓平機器及其使用方法，包括機座，機座上設置有送料機構，且送料機構上設置有多個用來運送電容器的升降組件，送料機構上還設置有頂料機構和壓平機構，頂料機構可與升降組件抵扣接觸，壓平機構用來對升降組件運送的電容器壓平處理，頂料機構與壓平機構傳動連接。該種用于電容器金屬化薄膜的壓平機器及其使用方法，通過送料機構和頂料機構將待壓平處理的電容器輸送至壓平機構處并利用壓平機構對待壓平處理的電容器壓平處理，從而實現(xiàn)同步對電容器的五個面的同步壓平，無需對電容器進行翻轉操作，簡化設備結構，提高工作效率，無需反復調整壓力參數(shù)，操作簡單便捷。