覆銅板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710786228.1 申請日 -
公開（公告）號 CN107620051B 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN107620051B 申請公布日 2021-06-22
分類號 C23C14/48;C23C14/32;C23C14/20;C23C14/16;C23C14/54 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王志建;宋紅林;張曉峰;楊志剛 申請（專利權(quán)）人 武漢光谷創(chuàng)元電子有限公司
代理機構(gòu) 中國專利代理（香港）有限公司 代理人 朱鐵宏;劉林華
地址 430070 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)關(guān)東園路18號高科大廈10樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及覆銅板及其制造方法。具體而言，公開了一種利用離子注入法制造覆銅板的方法，包括：提供由絕緣材料構(gòu)成的基材并對其進行前處理；通過離子注入在基材上注入第一金屬離子以在基材的表面以內(nèi)一定深度范圍形成離子注入層；對經(jīng)過離子注入的基材進行等離子體沉積以形成第一等離子體沉積層；進行等離子體沉積以在第一等離子體沉積層上形成第二等離子體沉積層以制得覆銅板。此外，還公開了一種銅箔厚度超薄并且結(jié)合力很高的覆銅板，其在第一等離子體沉積層和第二等離子體沉積層的界面處形成厚度為5?50nm的合金層。