微波介質(zhì)部件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710218040.7 申請日 -
公開（公告）號 CN107022747B 公開（公告）日 2019-12-31
申請公布號 CN107022747B 申請公布日 2019-12-31
分類號 C23C14/48;C23C14/20;C23C14/18;C23C14/32;C23C28/02;H03H9/19;H01P1/00 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王志建;宋紅林;吳香蘭;白四平 申請（專利權(quán)）人 武漢光谷創(chuàng)元電子有限公司
代理機構(gòu) 中國專利代理（香港）有限公司 代理人 周心志;劉林華
地址 430070 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)關(guān)東園路18號高科大廈10樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種微波介質(zhì)部件及其制造方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的微波介質(zhì)部件的金屬層表面粗糙度大、金屬層與微波介質(zhì)基材結(jié)合力差等問題。該微波介質(zhì)部件包括微波介質(zhì)基材和金屬層。該金屬層結(jié)合在該微波介質(zhì)基材的表面上。該金屬層包括導(dǎo)電籽晶層和金屬加厚層，該導(dǎo)電籽晶層包括注入該微波介質(zhì)基材的表面內(nèi)的離子注入層和附著在該離子注入層上的等離子體沉積層，并且該金屬加厚層附著在該等離子體沉積層上。本發(fā)明所制得的金屬層表面粗糙度低，且由于導(dǎo)電籽晶層嵌入微波介質(zhì)基材內(nèi)部一定深度，因此所形成的金屬層與微波介質(zhì)基材間具有較高的剝離強度。