三維電路的制作方法和電子元件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010047118.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113133195A 公開（公告）日 2021-07-16
申請公布號 CN113133195A 申請公布日 2021-07-16
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K3/20（2006.01）I;H05K3/38（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 張志強;張金強;楊志剛 申請（專利權）人 武漢光谷創(chuàng)元電子有限公司
代理機構 中國專利代理（香港）有限公司 代理人 劉林華;金飛
地址 430070湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)關東科技工業(yè)園華光大道18號高科大廈8樓8078室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及三維電路的制作方法，包括：通過PVD離子鍍，在絕緣材料外殼（10）的表面（11）上形成金屬打底層（21）；利用三維激光設備在表面（11）上的圖形區(qū)域（12）與非圖形區(qū)域（13）之間照射激光，以去除邊界處的金屬打底層（21）而形成絕緣隔離帶（14）；在圖形區(qū)域（12）中電鍍銅層（25）；以及蝕刻掉非圖形區(qū)域（13）中的金屬打底層（21）。該方法能夠在不改變材料介電性能和增加電磁損耗的情況下，同時實現(xiàn)材料界面光滑或低粗糙度的金屬化和較高的結(jié)合力，而且更加環(huán)保，并有利于提升三維電路的小間距線路圖形的加工能力。本發(fā)明還涉及電子元件，其包括絕緣材料外殼以及通過上述方法在絕緣材料外殼上制備得到的三維電路，該電子元件為手機天線、基站天線、雷達天線或汽車無線防撞組件。