微波介質(zhì)陶瓷器件及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910463490.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112010680A | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112010680A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號(hào) | C04B41/90(2006.01)I | 分類 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 王志建;楊志剛;張志強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢光谷創(chuàng)元電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 中國專利代理（香港）有限公司 | 代理人 | 劉林華;金飛 |
| 地址 | 430070湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)關(guān)東科技工業(yè)園華光大道18號(hào)高科大廈8樓8078室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種微波介質(zhì)陶瓷器件及其制造方法。微波介質(zhì)陶瓷器件(1)包括：陶瓷基材(10)，其具有通槽(11)和/或凹槽(12)；和金屬層(20)，其形成于陶瓷基材(10)的表面(13)、槽底(14)和槽壁(15)上，其中，金屬層(20)與陶瓷基材(10)之間的結(jié)合力為1kg/cm2以上，并且金屬層(20)的電阻率為1.80μΩ·cm以下。制造微波介質(zhì)陶瓷器件的方法包括：對(duì)陶瓷基材(10)進(jìn)行前處理，所述陶瓷基材具有通槽(11)和/或凹槽(12)；和在陶瓷基材(10)的表面(13)、槽底(14)和槽壁(15)上形成金屬層(20)，使得所述金屬層(20)與陶瓷基材(10)之間的結(jié)合力為1kg/cm2以上，并且金屬層的電阻率為1.80μΩ·cm以下。?? |
