LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010229896.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111403573A 公開（公告）日 2021-06-11
申請公布號 CN111403573A 申請公布日 2021-06-11
分類號 H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭向茹;毛林山;周忠偉;方榮虎;常偉;楊前 申請（專利權(quán)）人 創(chuàng)維液晶器件（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 謝閱
地址 518057 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道塘頭一號路創(chuàng)維科技工業(yè)園研發(fā)大樓二、三、四樓及綜合大樓一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及LED封裝方法，其中，LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架本體、LED芯片、透明擋塊、多個第一熒光固體膠、多個第二熒光固體膠以及透明封裝固體膠；支架本體具有一容置腔；LED芯片設(shè)置在容置腔的底壁上；透明擋塊設(shè)置在LED芯片上，透明擋塊上開設(shè)有多個第一填充孔和多個第二填充孔；多個第一熒光固體膠一一對應(yīng)填充于多個第一填充孔；多個第二熒光固體膠一一對應(yīng)填充于多個第二填充孔；透明封裝固體膠填充于容置腔，以封裝LED芯片和透明擋塊。本發(fā)明可以通過透明擋塊將第一熒光固體膠和第二熒光固體膠中的熒光粉分離，從而降低了熒光粉的沉淀高度以及減小了熒光粉的沉淀程度對色塊的影響，進一步保證大規(guī)模生產(chǎn)的LED燈珠色塊的一致性。