一種集總參數(shù)隔離器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110146992.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112864556A | 公開(公告)日 | 2021-05-28 |
申請公布號 | CN112864556A | 申請公布日 | 2021-05-28 |
分類號 | H01P1/36(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 熊飛;張偉 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市華揚通信技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市博銳專利事務(wù)所 | 代理人 | 鄭昱 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道海珠社區(qū)海德三道199號天利中央廣場2703-2705 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種集總參數(shù)隔離器,包括殼體組件,所述殼體組件內(nèi)設(shè)有鐵氧體、電感條和電容,所述電感條包括底板、第一端口、第二端口和第三端口,所述鐵氧體設(shè)于所述底板上,所述電感條彎折后包裹所述鐵氧體,所述電感條與所述電容并聯(lián)焊接,所述殼體組件包括相連的上殼和下殼,所述上殼與所述電感條之間設(shè)有磁鐵,還包括設(shè)于殼體組件內(nèi)的金屬介質(zhì)組件,所述金屬介質(zhì)組件包括呈方形的介質(zhì)框架和設(shè)于所述介質(zhì)框架上的兩個連接件,所述第一端口及所述第二端口分別與所述金屬介質(zhì)組件上對應(yīng)的兩個所述連接件相連,所述連接件的底面與所述下殼的底面平齊,本發(fā)明提供的集總參數(shù)隔離器,易于裝配,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性好,生產(chǎn)效率高。?? |
