一種孔槽式的電容結(jié)構(gòu)及制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910366425.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110223970B 公開（公告）日 2021-04-30
申請公布號 CN110223970B 申請公布日 2021-04-30
分類號 H01L23/64;H01L23/522;H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 莊永淳;吳靖;馬躍輝;黃光偉;李立中;林偉銘 申請（專利權(quán)）人 福建省福聯(lián)集成電路有限公司
代理機構(gòu) 福州市景弘專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐劍兵;林祥翔
地址 351117 福建省莆田市涵江區(qū)江口鎮(zhèn)赤港涵新路3688號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種孔槽式的電容結(jié)構(gòu)及制作方法，其中方法包括如下步驟：在半導(dǎo)體器件上制作絕緣區(qū)域；在絕緣區(qū)域的位置制作孔；在孔內(nèi)壁制作第一金屬層；在孔內(nèi)壁的第一金屬層上制作覆蓋第一金屬層介質(zhì)層；在孔內(nèi)壁的介質(zhì)層上制作第二金屬層。本方案可以解決傳統(tǒng)平面電容占用半導(dǎo)體器件面積大、容值低的問題。