一種提升電容容值精度的方法及系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910206109.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110082383A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110082383A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-18 |
| 分類號(hào) | G01N25/00;G01J5/00;G01B7/06;C23C16/52 | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 林錦偉;林偉銘;鐘艾東;甘凱杰;翁佩雪;郭文海;鄧丹丹;趙玉會(huì) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 福建省福聯(lián)集成電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 福州市景弘專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 林祥翔;徐劍兵 |
| 地址 | 351117 福建省莆田市涵江區(qū)江口鎮(zhèn)赤港涵新路3688號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)一種提升電容容值精度的方法及系統(tǒng)，其中方法包括如下步驟：驅(qū)動(dòng)晶圓傳送模組傳送晶圓到晶圓預(yù)熱腔組；驅(qū)動(dòng)晶圓預(yù)熱腔組對(duì)晶圓進(jìn)行加熱；驅(qū)動(dòng)晶圓傳送模組傳送加熱后的晶圓到紅外成像模組；驅(qū)動(dòng)紅外成像模組拍攝晶圓表面的紅外照片；驅(qū)動(dòng)通信模組傳輸晶圓紅外照片到數(shù)據(jù)分析處理中心；通過(guò)紅外成像并計(jì)算出薄膜厚度，并自動(dòng)用于介電層沉積，從而可以實(shí)現(xiàn)沉積參數(shù)的自動(dòng)化調(diào)整，提高了電容容值精確度，節(jié)省了人工調(diào)整時(shí)間。 |
