研磨盤和化學(xué)機(jī)械研磨裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810435796.1 申請日 -
公開（公告）號 CN110450046B 公開（公告）日 2022-02-15
申請公布號 CN110450046B 申請公布日 2022-02-15
分類號 B24B37/20（2012.01）I;B24B37/10（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B53/12（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 王建雄;唐強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 屈蘅;李時(shí)云
地址 300385天津市西青區(qū)中國天津市西青經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)興華道19號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種研磨盤和化學(xué)機(jī)械研磨裝置，所述研磨盤包括底座、結(jié)合層和多個(gè)研磨顆粒，所述結(jié)合層設(shè)置于所述底座上，所述研磨顆粒設(shè)置在所述結(jié)合層遠(yuǎn)離所述底座的研磨面上，所述研磨面包括結(jié)合平面、第一結(jié)合曲面和第二結(jié)合曲面，所述第一結(jié)合曲面和所述第二結(jié)合曲面的曲率不同，所述結(jié)合平面的邊緣以向靠近所述底座的一側(cè)延伸的方式與所述第一結(jié)合曲面和所述第二結(jié)合曲面連接。所述研磨盤可改善研磨墊的損傷情況，從而可降低由于研磨墊損傷導(dǎo)致的研磨盤中的研磨顆粒破碎或者脫落的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而可降低由于研磨盤中的研磨顆粒破碎或者脫落劃傷晶圓的風(fēng)險(xiǎn)，此外，由于研磨墊的損傷可改善，因此可改善研磨液在研磨墊上的分布情況，從而提高研磨效率。